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Prime & Bond 2.1 Dentsply Adhesivo
Precio Regular $216.00
Agotado
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El Prime & Bond 2.1 de Dentsply es un adhesivo dental de quinta generación (monocomponente) diseñado para unir resinas compuestas, compómeros y cementos resinosos al esmalte y la dentina. Combina primer y adhesivo en un solo frasco, simplificando la técnica clínica.
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